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時(shí)間：2018-02-05作者：成都國(guó)威冠準(zhǔn)檢測(cè)技術(shù)有限公司瀏覽：38

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  詞條說(shuō)明

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• 成都XX電子股份有限公司

  1. 檢測(cè)信息： ? 試樣名稱(chēng) 活門(mén)組合???? （以下簡(jiǎn)稱(chēng)蓋板） 試樣狀態(tài) 焊接件 試樣數(shù)量 1件 委托日期 2017年9月13日 報(bào)告日期 2017年9月20日 試驗(yàn)溫度 室溫 分析內(nèi)容 失效分析 分析標(biāo)準(zhǔn) GB/T 13299-1991鋼的顯微組織評(píng)定方法 GB/T 10561-2005鋼中非金屬夾雜物含量的測(cè)定 GB/T 4335-201

• 公司業(yè)績(jī)

• PCBA失效分析檢測(cè)方案

  PCBA失效分析流程以及手段淺析 1、簡(jiǎn)介 隨著電子產(chǎn)品的高密度化及電子制造的無(wú)鉛化，PCB及PCBA產(chǎn)品的技術(shù)水平、質(zhì)量要求也面臨嚴(yán)峻的挑戰(zhàn)，PCB的設(shè)計(jì)與生產(chǎn)加工及組裝過(guò)程中需要更嚴(yán)格的工藝與原材料的控制。目前由于尚處于技術(shù)和工藝的轉(zhuǎn)型期，客戶(hù)對(duì)PCB制程及組裝的認(rèn)識(shí)尚有較大差異，于是類(lèi)似漏電、開(kāi)路（線(xiàn)路、孔）、焊接不良、爆板分層之類(lèi)的失效常常發(fā)生，常引起供應(yīng)商與用戶(hù)間的質(zhì)量責(zé)任糾紛，為此導(dǎo)