深圳電路板焊接，PCB一站式服務

時間：2017-03-07

作者：深圳市通天電子有限公司

詞條
詞條說明
CBGA組裝工藝和焊接方法
BGA器件特點簡介 1.1-BGA的主要優點： a）沒有器件引腳彎曲的問題，共面性較好。 b）引出端節距大，減少了由于焊膏印刷而引起的焊接短路問題。 c）焊球的表面張力可以使器件在回流焊過程中自動校正。 d）良好的電性能和熱性能。 e）互連密度較高。 1.2-BGA的主要缺點： a）需要X射線設備進行檢測，檢測成本較高。 b）返修較困難，返修后的器件一般不再使用。根據封裝體材料的不同，BGA器
PCB貼片元件封裝焊盤尺寸如何把握
為了確保貼片元件（SMT)焊接質量，在設計SMT印制板時，除印制板應留出3mm-8mm的工藝邊外，應按有關規范設計好各種元器件的焊盤圖形和尺寸，布排好元器件的位向和相鄰元器件之間的間距等以外，我們認為還應特別注意以下幾點: 深圳市通天電子有限公司提供SMT（表面貼裝）加工、THT（插件）、焊接、高低溫老化、裝配、測試、檢驗、包裝到發運等的全過程服務.能承接各種復雜的研發樣板的試制，縮短客戶的研發
在BGA焊接過程中必須注意的五個關鍵問題
隨著深圳通天電子總部BGA返修臺的配發到位，BGA焊接已經成為我們維修過程中必須面對的一個問題了，現在我根據我們前期在BGA焊接方面的一些實踐，把我們總結的一些經驗和方法和大家交流一下，希望能夠對大家在BGA焊接過程中有所幫助！深圳通天電子專業提供BGA焊接，BGA植球，BGA返修 18988793080（鄧工）焊接注意的一點：在進行BGA芯片焊接時，要合理調整位置，確保芯片處于上下出風口之
BGA返修IC返修作業指導書
一、通用返修能力 1.1 作業指導書是否詳細說明了設備的返修能力與適用范圍？ 1.2 是否有一系統可根據單板的編碼來管控返修單板的數量？ 1.3 是否能夠區分正常單板與返修過的單板,以保證不被混淆？ 1.4 批量返工是否有返修指導書支持 1.5 批量改制，返工是否有首檢記錄 1.6 是否會對缺陷板貼上標識，以區別于正常流程加工的單板？ 1.7 操作員是否有返修工序的上崗證，是否在有效期內？ 1.