邦定介紹

時(shí)間：2013-06-09作者：深圳市鈺鑫電子科技有限公司瀏覽：2150

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  詞條說明

• 太陽能草坪燈PCBA板方案

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• 邦定介紹

  ? 邦定 目錄 邦定概念 邦定流程 邦定概念 邦定一詞來源于bonding，美[?bɑnd??]、英[?b?ndi?]。意譯為“芯片打線” ??邦定2 或者“幫定”。 邦定是芯片生產(chǎn)工藝中一種打線的方式，一般用于封裝前將芯片內(nèi)部電路用金線或鋁線與封裝管腳或線路板鍍金銅箔連接，來自超聲波發(fā)生器的超聲波（一般為40-140KHz）,經(jīng)換能器產(chǎn)生高頻振動，通過變幅桿傳送到劈

• 貼片

  ? SMT貼片 目錄 SMT貼片概述 SMT生產(chǎn)工藝流程 薄膜印刷線路SMT貼片 編輯本段SMT貼片概述 SMT貼片指的是在pcb基礎(chǔ)上進(jìn)行加工的系列工藝流程的簡稱PCB（PrintedCircuitBoard），中文名稱為印制電路板，又稱印刷電路板、印刷線路板，是重要的電子部件，是電子元器件的支撐體，是電子元器件電氣連接的提供者。由于它是采用電子印刷術(shù)制作的，故被稱為“印刷”電路板。